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国家知识产权局信息显示,武汉华工激光工程有限责任公司、华工科技产业股份有限公司取得一项名为“合金激光增材制造的基板预热装置”的专利,授权公告号CN223557264U,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本实用新型涉及增材制造领域,更具体地说,本实用新型涉及一种合金激光增材制造的基板预热装置,包括:底座,其上端具有用于放置基板的水平加热面;加热组件,其与所述底座连接,以加热所述水平加热面;压板,其上设有加工图形,所述压板可拆卸的设置在所述底座上端,所述压板与所述底座之间具有与基板对应的固定腔。本实用新型提供一种合金激光增材制造的基板预热装置对基板进行预热,可显著地改善合金激光增材制造过程零件变形和开裂等问题,在大型结构件制备及工程现场等领域具有良好的应用前景。
天眼查资料显示,武汉华工激光工程有限责任公司,成立于1997年,位于武汉市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉华工激光工程有限责任公司共对外投资了31家企业,参与招投标项目308次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息643条,此外企业还拥有行政许可65个。
华工科技产业股份有限公司,成立于1999年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100550.2707万人民币。通过天眼查大数据分析,华工科技产业股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目86次,财产线索方面有商标信息94条,专利信息118条,此外企业还拥有行政许可15个。
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